Wafer-level packaging

Artykuł „Wafer-level packaging“ w angielskiej Wikipedii posiada 24.6 punktów za jakość (stan na 1 lipca 2025 roku). Artykuł zawiera, oprócz innych wskaźników, 10 referencji oraz 3 sekcji. W tej wersji językowej Wikipedii artykuł ma najlepszą jakość. Również artykuł jest najbardziej popularny w tej wersji językowej (angielskiej).

Od czasu utworzenia artykułu "Wafer-level packaging" jego treść była napisana przez 43 zarejestrowanych użytkowników angielskiej Wikipedii oraz edytowana przez 76 zarejestrowanych użytkowników Wikipedii we wszystkich wersjach jézykowych.

Ten artykuł jest cytowany 76 razy w angielskiej Wikipedii oraz cytowany 112 razy we wszystkich wersjach językowych.

Najwyższe zainteresowanie autorów od 2001 roku:

• Lokalny (Angielski): Nr 118479 w lutym 2015 roku
• Globalny: Nr 177681 w lutym 2024 roku

Najwyższa popularność w rankingu od 2008 roku:

• Lokalny (Angielski): Nr 235887 w czerwcu 2011 roku
• Globalny: Nr 297933 w lutym 2015 roku

Dla danego artykułu znaleziono 7 wersji językowych w bazie danych WikiRank (z 55 rozpatrywanych wersji językowych Wikipedii).

Dane z dnia 1 lipca 2025 roku.

Poniższa tabela przedstawia wersje językowe artykułu o najlepszej jakośći.

#	Język	Odznaka jakośći	Ocena jakośći
1	Angielski (en) Wafer-level packaging		24.6102
2	Perski (fa) بسته‌بندی سطح‌ویفر		22.8085
3	Koreański (ko) 웨이퍼 레벨 패키징		21.7902
4	Japoński (ja) ウエハーレベルCSP		21.7656
5	Kataloński (ca) Encapsulat a nivell d'oblia		21.6573
6	Chiński (zh) 晶圆级封装		21.6292
7	Włoski (it) Wafer-level packaging		3.8676

Więcej...

Następna tabela zawiera najbardziej popularne wersje językowe tego artykułu.

Najpopularniejsze wersje językowe artykułu "Wafer-level packaging" za cały czas

#	Język	Odznaka popularności	Ocena popularności
1	Angielski (en) Wafer-level packaging		311 026
2	Japoński (ja) ウエハーレベルCSP		150 022
3	Chiński (zh) 晶圆级封装		9 742
4	Włoski (it) Wafer-level packaging		6 282
5	Koreański (ko) 웨이퍼 레벨 패키징		1 637
6	Perski (fa) بسته‌بندی سطح‌ویفر		169
7	Kataloński (ca) Encapsulat a nivell d'oblia		108

Więcej...

Poniższa tabela pokazuje artykuły cieszące się największą popularnością za ostatni miesiąc.

Najpopularniejsze wersje językowe artykułu "Wafer-level packaging" w czerwcu 2025

#	Język	Odznaka popularności	Ocena popularności
1	Angielski (en) Wafer-level packaging		1 405
2	Chiński (zh) 晶圆级封装		405
3	Japoński (ja) ウエハーレベルCSP		308
4	Koreański (ko) 웨이퍼 레벨 패키징		84
5	Włoski (it) Wafer-level packaging		20
6	Perski (fa) بسته‌بندی سطح‌ویفر		8
7	Kataloński (ca) Encapsulat a nivell d'oblia		7

Więcej...

Poniższa tabela pokazuje artykuły cieszące się największym zainteresowaniem autorów.

Wersje językowe artykułu "Wafer-level packaging" o największym zainteresowaniu autorów (liczba autorów). Tylko zarejestrowani użytkownicy Wikipedii zostały brane pod uwagę.

#	Język	Odznaka	Względne ZA
1	Angielski (en) Wafer-level packaging		43
2	Włoski (it) Wafer-level packaging		17
3	Japoński (ja) ウエハーレベルCSP		9
4	Chiński (zh) 晶圆级封装		3
5	Koreański (ko) 웨이퍼 레벨 패키징		2
6	Kataloński (ca) Encapsulat a nivell d'oblia		1
7	Perski (fa) بسته‌بندی سطح‌ویفر		1

Więcej...

Poniższa tabela pokazuje artykuły cieszące się największym zainteresowaniem autorów za ostatni miesiąc.

Wersje językowe artykułu "Wafer-level packaging" o największym zainteresowaniu autorów (liczba autorów)

#	Język	Odznaka	Względne ZA
1	Koreański (ko) 웨이퍼 레벨 패키징		1
2	Kataloński (ca) Encapsulat a nivell d'oblia		0
3	Angielski (en) Wafer-level packaging		0
4	Perski (fa) بسته‌بندی سطح‌ویفر		0
5	Włoski (it) Wafer-level packaging		0
6	Japoński (ja) ウエハーレベルCSP		0
7	Chiński (zh) 晶圆级封装		0

Więcej...

Poniższa tabela pokazuje wersje językowe artykułu z największą liczbą cytowań.

Wersje językowe artykułu "Wafer-level packaging" o największym indeksie cytowań

#	Język	Nagroda za IC	Względny IC
1	Angielski (en) Wafer-level packaging		76
2	Chiński (zh) 晶圆级封装		22
3	Japoński (ja) ウエハーレベルCSP		4
4	Kataloński (ca) Encapsulat a nivell d'oblia		3
5	Perski (fa) بسته‌بندی سطح‌ویفر		3
6	Włoski (it) Wafer-level packaging		2
7	Koreański (ko) 웨이퍼 레벨 패키징		2

Więcej...

#	Język	Wartość
ca	Kataloński Encapsulat a nivell d'oblia
en	Angielski Wafer-level packaging
fa	Perski بسته‌بندی سطح‌ویفر
it	Włoski Wafer-level packaging
ja	Japoński ウエハーレベルCSP
ko	Koreański 웨이퍼 레벨 패키징
zh	Chiński 晶圆级封装

Najlepsza pozycja

Angielski: Nr 235887 06.2011

Globalny: Nr 297933 02.2015

Najlepsza pozycja

Angielski: Nr 118479 02.2015

Globalny: Nr 177681 02.2024

W dniu 21 lutego 2026 roku w wielojęzycznej Wikipedii internauci najczęściej czytali artykuły na następujące tematy: Jeffrey Epstein, Alysa Liu, Eric Dane, XXV Zimowe Igrzyska Olimpijskie, Rebecca Gayheart, Johannes Høsflot Klæbo, Wichrowe Wzgórza, stwardnienie zanikowe boczne, Andrew Mountbatten-Windsor, John F. Kennedy Jr..

W angielskiej Wikipedii najbardziej popularnymi artykułami w tym dniu były: Eric Dane, Alysa Liu, Rebecca Gayheart, Jeffrey Epstein, 2026 Winter Olympics, Eileen Gu, John F. Kennedy Jr., Carolyn Bessette Kennedy, Deaths in 2026, Johannes Høsflot Klæbo.

Projekt WikiRank jest przeznaczony do automatycznej względnej oceny artykułów w różnych wersjach językowych Wikipedii. Obecnie WikiRank pozwala porównywać ponad 44 mln artykułów Wikipedii w 55 językach. Wskaźniki jakośći artykułu są oparte na kopii zapasowej Wikipedia (stan na lipiec 2025). Przy obliczaniu popularności uwzględniono statystyki artykułów za ostatni miesiąc (w czerwcu 2025 roku). Przy obliczaniu aktualnej popularności oraz Zainteresowania Autorów (ZA) artykułów uwzględniono dane za czerwcu 2025 roku. Dla wartości historycznych popularności oraz ZA zostały wykorzystane dane z lat 2001-2025... Więcej informacji